系統(tǒng)簡介
該系統(tǒng)基于開放式硬、軟件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠靈活地根據(jù)客戶的需求擴展硬件，快捷建立測試程序。系統(tǒng)可做豐富的基本測試項目，極大地提高了系統(tǒng)的易用性，盡最大可能地為用戶提供通用、靈活、規(guī)范的電芯/模組自動測試系統(tǒng)解決方案?？蓪崿F(xiàn)電池包模組/電芯絕緣、耐壓和總內(nèi)阻的智能化測試，設(shè)備自動判斷測試是否合格，自動記錄測試數(shù)據(jù)，自動上傳MES系統(tǒng),可以實現(xiàn)前后工序生產(chǎn)節(jié)拍的匹配。
測試項目
系統(tǒng)需實現(xiàn)的功能測試項目及實現(xiàn)方法說明如下：
1、 PACK主正極對外殼絕緣/耐壓測試
本功能主要測試模組的主回路輸出主負(fù)極對模組外殼的絕緣電阻。 測試此功能需要系統(tǒng)配置的 Hipot 測試儀（菊水 TOS9303-L-C） ；
將 Hipot 測試儀設(shè)置為絕緣電阻模式， Hipot 測試儀分別對模組主回路輸出負(fù)極與模組外殼之間施加直流 50V-1000V 電壓， Hipot 測試儀直接測量設(shè)備的絕緣電阻， 并將測試結(jié)果上傳至上位機；
主要測試流程如下：
a) 閉合對應(yīng)的 Hipot 測試?yán)^電器；
b) 設(shè)置 Hipot 測試參數(shù)；
c) 啟動 Hipot（起始電壓/升壓時間/保壓時間/測試時間/放電時間可調(diào)） ；
d) 獲取測試數(shù)據(jù)；
e) 結(jié)果讀??；
f) 斷開接觸器；
將 Hipot 測試儀設(shè)置為直流耐壓模式， Hipot 測試儀分別對模組主回路輸出負(fù)極與模組外殼之間施加直流 500V-5000V 直流電壓， Hipot 測試儀直接測量設(shè)備的耐壓電流， 并將測試結(jié)果上傳至上位機；
主要測試流程如下：
g) 閉合對應(yīng)的 Hipot 測試?yán)^電器；
h) 設(shè)置 Hipot 測試參數(shù)；
i) 啟動 Hipot（起始電壓/升壓時間/保壓時間/測試時間/放電時間可調(diào)） ；
j) 獲取測試數(shù)據(jù)；
k) 結(jié)果讀??；
l) 斷開接觸器。
最后根據(jù) e 和 k 評定主負(fù)極 Hipot 是否正常；
2、 電池主負(fù)極對外殼絕緣/耐壓測試
本功能主要測試模組的主回路輸出主正極對模組外殼的絕緣電阻。 測試此功能需要系統(tǒng)配置的 Hipot 測試儀（菊水 TOS9303-L-C） ；
將 Hipot 測試儀設(shè)置為絕緣電阻模式， Hipot 測試儀分別對模組主回路輸出正極與模組外殼之間施加直流 50V-1000V 電壓， Hipot 測試儀直接測量設(shè)備的絕緣電阻， 并將測試結(jié)果上傳至上位機；
主要測試流程如下：
a) 閉合對應(yīng)的 Hipot 測試?yán)^電器；
b) 設(shè)置 Hipot 測試參數(shù)；
c) 啟動 Hipot（起始電壓/升壓時間/保壓時間/測試時間/放電時間可調(diào)） ；
d) 獲取測試數(shù)據(jù)；
e) 測試結(jié)果讀??；
f) 斷開接觸器；
將 Hipot 測試儀設(shè)置為直流耐壓模式， Hipot 測試儀分別對模組主回路輸出正極與模組外殼之間施加直流 500V-5000V 直流電壓， Hipot 測試儀直接測量設(shè)備的耐壓電流， 并將測試結(jié)果上傳至上位機；
主要測試流程如下：
g) 閉合對應(yīng)的 Hipot 測試?yán)^電器；
h) 設(shè)置 Hipot 測試參數(shù)；
i) 啟動 Hipot（起始電壓/升壓時間/保壓時間/測試時間/放電時間可調(diào)） ；
j) 獲取測試數(shù)據(jù)；
k) 結(jié)果讀??；
l) 斷開接觸器。
最后根據(jù) e 和 k 評定主正極 Hipot 是否正常；
3、 PACK通訊功能測試
本功能主要測試 BMS PACK CAN 的通訊功能， EOL 測試儀通過 PACK CAN 接受解析 BMS 系統(tǒng)發(fā)送的 CAN 幀，判斷通訊功能是否正常，以報文信息是否在合理范圍內(nèi)判斷 PACK 通訊功能是否正常。
主要測試流程如下：
a)由 EOL 測試儀給 BMS 供電，接受并解析 BMS 發(fā)送的報文信息；
b)報文信息判斷，結(jié)果判定；
c)斷開對 BMS 供電。
4、 靜態(tài)通訊功能測試
本功能主要測試 BMS 內(nèi)部 CAN 的通訊功能， EOL 測試儀通過內(nèi)部 CAN 接受解析 BMS 系統(tǒng)發(fā)送的 CAN 幀，判斷通訊功能是否正常，以報文信息是否在合理范圍內(nèi)判斷內(nèi)部通訊功能是否正常。
主要測試流程如下：
a)由 EOL 輔助測試儀給 BMS 供電，接受并解析 BMS 發(fā)送的報文信息；
b)報文比對，結(jié)果判定；
c)斷開對 BMS 供電。
5、 BMS單體電壓一致性測試
本功能主要測試 BMS 測量的單體電壓的一致性，以判定 BMS 采樣是否準(zhǔn)確，或者 PACK 的一致性是否良好。
主要測試流程如下：
a)由 EOL 輔助測試儀給 BMS 供電；
b)通過 CAN 通訊讀取各單體電壓值，利用自定義變量，先計算最大單體電壓，最小單體電壓，再計算最大壓差，判定該值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
c)結(jié)果判定；
d)斷開對 BMS 供電。
6、 BMS單體溫度一致性測試
本功能主要測試 BMS 測量的單體溫度的一致性，以判定 BMS 采樣是否準(zhǔn)確，或者 PACK 存在異常。
a) 由 EOL 輔助測試儀給 BMS 供電；
b) 通過 CAN 通訊讀取各單體溫度數(shù)據(jù)，利用自定義變量，先計算最大單體溫度，最小單體溫度，再計算最大溫差，判定該值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
c) 結(jié)果判定；
d) 斷開對 BMS 供電。
7、 BMS總電壓精度測試
本功能主要測試 BMS 總電壓的精度。主要是通過 BMS 采樣的總電壓及各單體
電壓累積值與 PACK 測試柜采樣的電壓進(jìn)行比對，判斷精度是否滿足要求。
主要測試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測試儀給 BMS 供電；
b) 閉合 EOL 輔助測試儀對應(yīng)接觸器；
c) 通過 CAN 指令，閉合主正、主負(fù)接觸器，測量 PACK 端口電壓 U1；
d) 通過 CAN 通訊，讀取 BMS 測量的 PACK 總壓 U2 及各單體電壓值，計算各單體電壓累積值 U3，判斷 U1 與 U2、 U3 的差值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
e) 結(jié)果判定；
f) 通過 CAN 指令，斷開主正、主負(fù)接觸器；
g) 斷開 EOL 輔助測試儀接觸器；
h) 斷開對 BMS 供電。
8、 輔助回路測試
本功能主要測試 PACK 輔助供電接口接觸器的通斷是否正常，在接觸器通斷兩種狀態(tài)下，通過測試 PACK 輔助供電接口的端電壓是否為設(shè)定值，以此來判斷是否正常。
主要測試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測試儀給 BMS 供電；
b) 閉合 EOL 輔助測試儀對應(yīng)繼電器；
c) 通過 CAN 指令閉合輔助供電接口的接觸器，同時利用高壓采集模塊測量輔助供電端口的電壓，判斷該電壓是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
e) 結(jié)果判定；
f) 斷開 EOL 輔助測試儀的繼電器；
g) 斷開 BMS 供電。
9、 加熱膜電阻測試
本功能主要測試加熱膜是否能正常工作。通過測試加熱膜的電阻是否為設(shè)定值，以此來判斷是否正常。
主要測試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測試儀給 BMS 供電；
b) 選擇萬用表為電阻檔；
c) 閉合 EOL 輔助測試儀對應(yīng)繼電器；
d) 利用六位半萬用表測量加熱膜的電阻阻值，判斷該阻值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
e) 結(jié)果判定；
f) 斷開 EOL 輔助測試儀的繼電器；
g) 斷開 BMS 供電。
10、 加熱膜電阻測試
本功能主要測試 PACK 加熱回路功能是否正常。通過 BTS 給加熱回路供電，并將 BMS 測量的加熱電流與 BMS 測量的加熱電流進(jìn)行比對，判斷是否正常。
主要測試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測試儀給 BMS 供電；
b) 通過 CAN 指令，閉合加熱膜接觸器；
c) 啟動 BTS，按照設(shè)定工藝運行恒流充電工況；
d) 通過 CAN 通訊讀取 BMS 測量的加熱電流，將該電流與 BTS 測量的加熱電流進(jìn)行比對；
e) 結(jié)果判定；
f) 通過 CAN 指令，斷開加熱膜接觸器；
g) 斷開 BMS 供電；
11、 BMS編址功能測試
本功能主要測試 PACK BMS 從控板的編制功能;
a) 給 BMS 通 DC 24V 常電供電；
b) 萬用表探測 0V 與編址線的電壓，要求<DC1V；
c) 發(fā)送編址報文，萬用表探測 0V 與編址線的電壓，要求 DC>23V;
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您好！上述產(chǎn)品資料僅列舉部分主要測試功能，設(shè)備全部支持的項目不在此處詳細(xì)列舉，
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