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動(dòng)態(tài)熱循環(huán)測(cè)試中的溫度范圍和循環(huán)次數(shù)是如何確定的?
來源:金凱博自動(dòng)化 發(fā)布時(shí)間:2024-05-10 類別:技術(shù)資訊
信息摘要:

動(dòng)態(tài)熱循環(huán)測(cè)試中的溫度范圍和循環(huán)次數(shù)是根據(jù)器件的應(yīng)用場(chǎng)景、預(yù)期工作條件、材料特性以及可靠性目標(biāo)來確定的。以下是一些關(guān)鍵的考慮因素:1. **應(yīng)用場(chǎng)景**:器件預(yù)期的應(yīng)用環(huán)境會(huì)直接影響測(cè)試條件。例如,用于汽車應(yīng)...

動(dòng)態(tài)熱循環(huán)測(cè)試中的溫度范圍和循環(huán)次數(shù)是根據(jù)器件的應(yīng)用場(chǎng)景、預(yù)期工作條件、材料特性以及可靠性目標(biāo)來確定的。以下是一些關(guān)鍵的考慮因素:


1. **應(yīng)用場(chǎng)景**:器件預(yù)期的應(yīng)用環(huán)境會(huì)直接影響測(cè)試條件。例如,用于汽車應(yīng)用的器件可能需要模擬更廣泛的溫度范圍和更嚴(yán)格的循環(huán)條件,因?yàn)槠囯娮釉O(shè)備會(huì)在不同的氣候條件下工作,并可能遭受溫度的快速變化。

2. **材料特性**:不同材料的熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率和耐熱性不同,這些特性會(huì)影響器件對(duì)溫度變化的響應(yīng)。例如,第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)通常具有更高的熱導(dǎo)率,因此可能能夠承受更快的溫度變化。

3. **熱管理設(shè)計(jì)**:器件的熱管理設(shè)計(jì),包括散熱器、熱界面材料和封裝設(shè)計(jì),也會(huì)影響測(cè)試條件的設(shè)定。良好的熱管理可以減少器件在溫度變化時(shí)的應(yīng)力。

4. **可靠性目標(biāo)**:根據(jù)器件的預(yù)期壽命和可靠性目標(biāo),可以設(shè)定循環(huán)次數(shù)。通常,加速壽命測(cè)試(Accelerated Life Testing, ALT)會(huì)使用比實(shí)際應(yīng)用中更嚴(yán)格的條件來縮短測(cè)試時(shí)間,并通過加速因子來預(yù)測(cè)實(shí)際使用條件下的壽命。

5. **標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范**:某些行業(yè)或應(yīng)用可能有特定的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,這些標(biāo)準(zhǔn)會(huì)規(guī)定溫度范圍和循環(huán)次數(shù)的最低要求。

6. **實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)**:實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)時(shí),可能需要進(jìn)行一些初步測(cè)試來評(píng)估器件對(duì)溫度變化的初步響應(yīng),然后根據(jù)這些結(jié)果來調(diào)整溫度范圍和循環(huán)次數(shù)。

7. **經(jīng)濟(jì)和時(shí)間的考慮**:測(cè)試的成本和時(shí)間也是決定因素。更廣泛的溫度范圍和更多的循環(huán)次數(shù)意味著更高的測(cè)試成本和更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間。


通常,動(dòng)態(tài)熱循環(huán)測(cè)試會(huì)設(shè)定一個(gè)溫度上限和一個(gè)溫度下限,以及一個(gè)溫度變化速率。循環(huán)次數(shù)可能會(huì)從幾十次到幾千次不等,具體取決于上述因素。測(cè)試的目的是模擬器件在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的最苛刻條件,以確保器件的可靠性和穩(wěn)定性。


金凱博碳化硅SiC車規(guī)級(jí)動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)具有80個(gè)測(cè)試通道、每個(gè)通道獨(dú)立控制;實(shí)時(shí)保存測(cè)試結(jié)果,生成測(cè)試報(bào)告;具有防燙、過流、過壓保護(hù);支持?jǐn)U展外接標(biāo)準(zhǔn)儀表等眾多優(yōu)勢(shì)性能。并具有高溫高壓高頻高精度脈沖源:dv/dt>50v/ns、頻率50KHz;高精度測(cè)試:電流分辨率10pA,電壓分辨率100nV;多參數(shù)測(cè)量:Vsd電壓、Vgsth電壓、Rds電阻、lgss漏電流、ldss漏電流、溫度,功能完備并有可擴(kuò)展性。


系統(tǒng)優(yōu)勢(shì):

高溫高壓高精度:dv/dt>50v/ns、頻率50KHz;

高精度測(cè)試:電流分辨率10pA,電壓分辨率100nV;

多參數(shù)測(cè)量:Vsd電壓、Vgsth電壓、Rds電阻、Igss漏電流、Idss漏電流、溫度;

多通道測(cè)試:高效率80通道測(cè)試,每個(gè)通道獨(dú)立控制,故障斷開及時(shí),互不影響;


軟件功能:

功能完備并有可擴(kuò)展性,基于Windows平臺(tái)開發(fā),配備工控機(jī)系統(tǒng);

數(shù)據(jù)管理功能完整,具有操作界面與上位機(jī),可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)自動(dòng)保存與生成測(cè)試報(bào)告具有漏源極漏電流、溫度等檢測(cè)功能;

可對(duì)每一個(gè)測(cè)試器件獨(dú)立控制,包含開始、暫停、繼續(xù)、終止操作功能;

保存與記錄試驗(yàn)數(shù)據(jù),過沖電壓、開關(guān)頻率、漏電流、溫度、故障信號(hào)、工作時(shí)長(zhǎng)、漏源電壓變化率等。


保護(hù)功能:

上電自測(cè):可實(shí)現(xiàn)器件防呆,電路狀態(tài);

保護(hù)功能:對(duì)于帶電、高溫開箱、過溫、測(cè)試電參數(shù)異常、驅(qū)動(dòng)電路故障等可實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能;

故障隔離:可實(shí)現(xiàn)組間的獨(dú)立性控制,出現(xiàn)故障斷開及時(shí),不影響其他器件工作。



第三代功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)


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