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在新能源汽車中，功率半導(dǎo)體是電力電子的核心，是成本僅次于電池的第二大核心零部件，隨著新能源汽車持續(xù)滲透，這一領(lǐng)域也逐漸成為本土功率芯片、晶圓廠、功率器件差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要領(lǐng)域。近日，華虹半導(dǎo)體(01347.HK/688347.SH)、新潔能(605111.SH)、捷捷微電(300623.SZ)、賽晶科技(00580.HK)、高新發(fā)展(00580.HK)、芯聯(lián)集成（688469.SH）等企業(yè)都對(duì)公司2023年報(bào)和業(yè)績(jī)報(bào)告進(jìn)行披露或舉行了說(shuō)明會(huì)。根據(jù)各公司報(bào)告，我們發(fā)現(xiàn)公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)大多來(lái)自其產(chǎn)品在新能源汽車領(lǐng)域的投入應(yīng)用。閱讀本文前，歡迎識(shí)別下方二維碼加入艾邦功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流群共同探討交流。

在華虹半導(dǎo)體（01347.HK/688347.SH）于2023年8月7日在科創(chuàng)板上市，3月28日晚間披露的2023年業(yè)績(jī)報(bào)告中顯示，面臨2023年市場(chǎng)需求萎縮、原材料和人力成本上漲等挑戰(zhàn)，該公司仍然顯示出良好的經(jīng)營(yíng)韌性及潛力，實(shí)現(xiàn)了22.86億美元的全年銷售收入，歸母凈利潤(rùn)達(dá)2.80億美元，全年毛利率21.3%。

華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，業(yè)務(wù)規(guī)模僅次于中芯國(guó)際，主要發(fā)展“特色I(xiàn)C+功率器件”的晶圓代工及配套服務(wù)。2023年，華虹通過(guò)調(diào)整戰(zhàn)略布局，在IGBT產(chǎn)品和新型超結(jié)MOSFET技術(shù)方面取得顯著增長(zhǎng)，面向汽車、電動(dòng)車、新能源及工業(yè)用途的客戶新品數(shù)量創(chuàng)下近年新高，其中功率器件銷售收入同比增長(zhǎng)16.5%，工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域的銷售收入保持增長(zhǎng)22.4%。

截至2023年底，華虹半導(dǎo)體折合8英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充至39.1萬(wàn)片，全年付運(yùn)晶圓410.3萬(wàn)片。值得一提的是，根據(jù)年報(bào)披露，2023年，華虹無(wú)錫的9.45萬(wàn)片月產(chǎn)能已完全釋放。此外，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)在2024年底前投產(chǎn)的第二條12英寸晶圓生產(chǎn)線，主廠房鋼屋吊架已吊裝完成，月產(chǎn)能將達(dá)8.3萬(wàn)片，將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

芯聯(lián)集成(688469.SH)于2023年5月10日在科創(chuàng)板上市，也是特色晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，特別是在新能源汽車、工控、和消費(fèi)電子領(lǐng)域。該公司在3月25日晚間發(fā)布的2023年報(bào)顯示，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%，但凈利潤(rùn)虧損19.58億元，虧損幅度增加。          

芯聯(lián)集成在2023年通過(guò)擴(kuò)大市場(chǎng)應(yīng)用，車載產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)了銷售的增長(zhǎng)，但在8英寸功率半導(dǎo)體、MEMS、連接等產(chǎn)品方向的巨額研發(fā)投入及其他資本開(kāi)支影響了利潤(rùn)。芯聯(lián)集成在新能源汽車領(lǐng)域的業(yè)務(wù)占營(yíng)收近五成，主要客戶有蔚來(lái)、小鵬、理想、比亞迪等；晶圓代工收入占比91.07%，同比增長(zhǎng)25.73%；模組封裝收入占比7.93%，同比增長(zhǎng)32.89%，晶圓代工仍為絕對(duì)核心業(yè)務(wù)。

目前，芯聯(lián)集成正在發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)作為新增長(zhǎng)點(diǎn)，12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測(cè)產(chǎn)線等大量項(xiàng)目在建，仍處于產(chǎn)能爬坡期，2023年約投入為103.37億元。另外，芯聯(lián)集成針對(duì)中長(zhǎng)期的市場(chǎng)產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，包括碳化硅、電源管理芯片等產(chǎn)品方向，全年研發(fā)投入達(dá)15.29億元，占營(yíng)業(yè)收入28.72%。23年末及24開(kāi)年以來(lái)，芯聯(lián)集成已與南瑞半導(dǎo)體、理想汽車、蔚來(lái)汽車等合作伙伴在碳化硅芯片、模塊的研發(fā)及供貨等方面達(dá)成了合作。

新潔能（605111.SH）始終專注于半導(dǎo)體功率器件行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片、功率器件和功率模塊的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售，具備獨(dú)立的IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、GaN HEMT芯片設(shè)計(jì)能力和自主的工藝技術(shù)平臺(tái)。         

在新潔能3月27日晚間發(fā)布的2023年報(bào)中顯示，2023年面臨下游需求減弱和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的挑戰(zhàn)，新潔能營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙下降，報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入14.77億元，同比減少18.46%，歸母凈利潤(rùn)3.23億元，同比減少25.75%。盡管如此，新潔能通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)布局，依然積極拓展新能源汽車和充電樁、光伏和儲(chǔ)能、AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心、無(wú)人機(jī)等新興市場(chǎng)，進(jìn)一步擴(kuò)大在高端市場(chǎng)的應(yīng)用規(guī)模及影響力。

年報(bào)顯示，2023年度，公司實(shí)現(xiàn)研發(fā)投入8731.42萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為5.91%。截至目前，公司共有專利196項(xiàng)，其中發(fā)明專利86項(xiàng)（不含已到期專利）。2023年全年新增產(chǎn)品600余款。

在3月27日舉行的2023年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，捷捷微電(300623.SZ）宣布公司將重點(diǎn)擴(kuò)展汽車電子、電源類及工業(yè)類領(lǐng)域的市場(chǎng)應(yīng)用，并提升該領(lǐng)域產(chǎn)品的銷售比重。該公司2023年?duì)I收增長(zhǎng)凈利潤(rùn)下降，具體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.06億元，同比增長(zhǎng)15.51%，但歸母凈利潤(rùn)2.19億元，同比下降39.04%。

在IGBT業(yè)務(wù)方面，捷捷微電2023年下半年（6月-12月）形成了近六百萬(wàn)的銷售，目前公司江蘇易矽團(tuán)隊(duì)正在研發(fā)650V和1200V兩個(gè)電壓平臺(tái)產(chǎn)品，部分型號(hào)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量銷售，預(yù)計(jì)2024年IGBT產(chǎn)品銷售的增幅較大，可用于變頻家電、工業(yè)控制、光伏、儲(chǔ)能、充電樁及新能源汽車等。

據(jù)了解，捷捷微電近年推出近百款車規(guī)級(jí)功率MOSFET，部分產(chǎn)品已在新能源車上實(shí)現(xiàn)車用，如汽車小電機(jī)領(lǐng)域、車載無(wú)線充領(lǐng)域、汽車電子電驅(qū)領(lǐng)域等，今年還將陸續(xù)會(huì)有新的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品推出。該公司在汽車領(lǐng)域的銷售額約占公司總銷售額的18%左右。

在3月25日舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，賽晶科技(00580.HK）宣布實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，具體銷售收入約10.5億元，同比增長(zhǎng)15%，歸母凈利潤(rùn)約3155萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)31%，毛利率32%，同比增長(zhǎng)4個(gè)百分點(diǎn)。

受益于特高壓直流輸電工程訂單增長(zhǎng)及自研功率半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)，賽晶科技業(yè)績(jī)?nèi)婊嘏?023年，賽晶科技自研功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)8145萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)105%，銷售收入的94%都來(lái)自進(jìn)入門(mén)檻高、品質(zhì)要求苛刻的新能源發(fā)電、儲(chǔ)能和電動(dòng)汽車領(lǐng)域。

展望2024年，賽晶科技將加快產(chǎn)能擴(kuò)充，力爭(zhēng)完成第三條IGBT模塊和第一條碳化硅模塊封測(cè)生產(chǎn)線的建成，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)50%的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，并重點(diǎn)在直流輸電和自研功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上繼續(xù)擴(kuò)展市場(chǎng)。

高新發(fā)展（0580.HK）在3月26日發(fā)布的2023年報(bào)中顯示，公司在2023年出較前年的顯著增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收80.08億元，同比增長(zhǎng)21.88%，凈利潤(rùn)達(dá)3.66億元，增長(zhǎng)83.82%。該公司業(yè)務(wù)包括建筑和功率半導(dǎo)體，其中功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)由多個(gè)子公司拓展，包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售IGBT等器件等，2023年其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.48億元，同比增長(zhǎng)139.47%。

高新發(fā)展的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)由森未科技、芯未半導(dǎo)體和電研科技（功率半導(dǎo)體研究院）構(gòu)成。森未科技致力于IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及銷售，擁有國(guó)際領(lǐng)先的IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)。芯未半導(dǎo)體則是公司打造Fab-Lite模式的重要載體，專注于IGBT模塊及配套組件的定制化生產(chǎn)，是功率半導(dǎo)體器件及組件特色產(chǎn)線建設(shè)的主體，報(bào)告期建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線，服務(wù)于新能源汽車、電(光伏/風(fēng)力)及工控領(lǐng)域。電研科技作為研究院，專注于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，支持公司長(zhǎng)期科研項(xiàng)目和人才培養(yǎng)。

金凱博碳化硅SiC車規(guī)級(jí)動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)具有80個(gè)測(cè)試通道、每個(gè)通道獨(dú)立控制；實(shí)時(shí)保存測(cè)試結(jié)果，生成測(cè)試報(bào)告；具有防燙、過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)；支持?jǐn)U展外接標(biāo)準(zhǔn)儀表等眾多優(yōu)勢(shì)性能。并具有高溫高壓高頻高精度脈沖源：dv/dt>50v/ns、頻率50KHz；高精度測(cè)試：電流分辨率10pA，電壓分辨率100nV；多參數(shù)測(cè)量：Vsd電壓、Vgsth電壓、Rds電阻、lgss漏電流、ldss漏電流、溫度，功能完備并有可擴(kuò)展性。